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CSPLED及其彩光系列
CSPLED及其彩光系列

主要特点:

?CSP封装技术空间最紧凑,尺寸小,更适用于密集排布和混光可满足各种设计需求倒装芯片陶瓷基板共晶焊接,导热性能佳,工作电流大。无透?#28783;?#38754;结构,光束角125度-130度,无需搭载其他透镜也能实现定向照明。相同条件下,中心照度高
?双产品系列满足不同需求。
lG5J系列为立体包裹定制CSP?#20498;?#31561;级倒装芯片,荧光胶层不易脱落,
lG5W系列为倒装芯片和荧光胶层被立体包裹在白墙内,美观,高档,简洁。

?多色CSPLED集成
n13131616 CSPLED集成技术。
n排?#25216;?#38548;小,不同颜色CSPLED交叉排布,混色效果好。
?荧光粉转换产生的超红(PC-Hyper)、正红(PC-Red)、琥珀红(PC-Amber)、绿光(PC-G) ?#21644;?/span>一采用氮化镓基蓝光芯片作为激发源,不同颜色的光源具有相同的电气特性、极大简化驱动器设计;具有更好的温度特性和流明维持率,极大简化各种条件下的色彩管理;光谱范围宽,颜色更饱满,不刺眼,混色更柔和,更适用于智能照明和景观照明;搭配白光可以?#26893;?#30333;光光谱范围内的色彩缺失,提升显色特性

 

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