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CSP集成强光光源(含投影仪光源)

CSP集成强光光源(含投影仪光源)

主要特点:

?采用CSP集成封装技术空间最紧凑,尺寸小,更适用于密集排布和混光可满足各种设计要求
?双产品系列满足不同的应用需求。
n采用倒装芯片,陶瓷基板,共晶焊接,无金线,满足大功率集成封装。
n采用垂直芯片,超驱能力更强,发光面积更小,中心光强更高。
?荧光胶层立体包裹,不易脱落,无玻璃?#21069;澹?#26080;破碎隐患,可靠性高。
?光源?#35745;?#38754;出光,50%中心光强处的发光120-135度,匹配合适收光(聚光)透镜, 50%中心光强处的发光角度 35 ± 15
?高显指(Ra > 97 R9 > 95),满足专业摄影拍照与美术TLCI的高要求。
?适用于舞台摄影用成像灯、聚光灯、光束灯、染色灯、蜘蛛灯、蜜蜂眼灯、矩阵灯、帕灯、幻影灯等,军警民用探照灯、致盲灯,长距离大范围景观照明用投光灯,洗墙灯,航标灯,航空航海铁路道路交通工具用大功率头灯,无人机,集鱼灯,光纤耦合照明等。
?投影仪专用光源】G3/G4系列采用常规COB封装技术,G5系列采用CSP封装技术,倒装芯片高密度集成,光强分布更均匀,投影照度更高。

 

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