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公司简介 

 

企业愿景:强光与微米显?#31350;?#25216;与工程的领军企业,让光改变世界。
核心技术:基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用;基于巨量转移和单芯片自由排?#24515;?#24335;的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用

核心产品:强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模组;陶瓷倒装COB光源等。

专利布局:在薄膜倒装芯片及其芯片级封装领域拥有授权发明专利十余项,授权实用新型发明专利十余项。

企业资质:国家高新技术企业;深圳市高新技术企业;中国汽车工程学会电器技术分会委员单位
品质体系:ISO/TS 16949、汽车行业质量保障体系认证、ISO9001 品质保障体系认证、陶瓷倒装大功率COB美国LM-80品质认证。

团队荣誉:曾获深圳市科技创新?#34180;?#28145;圳市技术进步?#34180;?#19978;海市技术发明一等?#34180;?#19978;海市技术发明三等?#34180;?/span>

主要应用领域: 汽车照明、投影光源、微米显示与电影电视、微米背光、新一代高效聚光室外高杆室内高棚投射照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台娱乐摄影拍照美术照明、景观建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、闪光照明、医疗与显微器?#20498;?#28304;。

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